中新網(wǎng)上海新聞9月13日電(李佳佳)在第七屆進(jìn)博會(huì)舉辦倒數(shù)50天之際，全球高科技特種材料領(lǐng)軍企業(yè)肖特集團(tuán)于12日向中國(guó)市場(chǎng)更深入地介紹半導(dǎo)體行業(yè)特種玻璃材料的應(yīng)用范圍、技術(shù)優(yōu)勢(shì)、市場(chǎng)前景以及在中國(guó)的布局和發(fā)展。

　　隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等前沿領(lǐng)域的快速發(fā)展，各行各業(yè)對(duì)芯片的算力、帶寬、互連密度提出了越來越高的要求。同時(shí)，未來芯片設(shè)計(jì)與制造還需要應(yīng)對(duì)耗能極高的挑戰(zhàn)。然而，芯片制造越來越受限于物理定律及生產(chǎn)技術(shù)的制約，基于硅晶體管的芯片加工技術(shù)已經(jīng)逼近物理極限。各大芯片設(shè)計(jì)商、生產(chǎn)商和封裝商都在努力尋找更適合于芯片高集成度封裝互連的新型材料，以提升集成電路計(jì)算速度和效率。

　　過去十年來，肖特一直為芯片制造行業(yè)提供關(guān)鍵的特種玻璃解決方案。后摩爾時(shí)代，特種玻璃憑借優(yōu)異的耐熱性、介電性能以及具有多種熱膨脹(CTE)等特性，為下一代半導(dǎo)體提供了全新可能。行業(yè)數(shù)據(jù)演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗減少最低可到50%。經(jīng)過長(zhǎng)期的技術(shù)驗(yàn)證，行業(yè)頭部公司不約而同地選擇了特種玻璃，作為下一代半導(dǎo)體封裝基板最具潛力的新材料之一，并且在近兩年紛紛布局相關(guān)產(chǎn)線。

　　肖特于2024年8月成立全新部門“半導(dǎo)體先進(jìn)封裝玻璃解決方案”，致力于為半導(dǎo)體行業(yè)的合作伙伴提供量身定制的特種材料解決方案。

　　今年，肖特將在第七屆進(jìn)博會(huì)上首次展出針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的全球領(lǐng)先產(chǎn)品�！拔磥戆l(fā)展的驅(qū)動(dòng)力將在很大程度上來源于算力，而我們的特種玻璃產(chǎn)品可以幫助芯片行業(yè)達(dá)到新的高度。我們很期待能夠在進(jìn)博會(huì)上向中國(guó)市場(chǎng)展示我們多年的研發(fā)成果，讓‘展品變商品’，更多地走向市場(chǎng)，” 肖特中國(guó)總經(jīng)理陳巍表述。

　　肖特集團(tuán)管理委員會(huì)委員賀凱哲博士(Dr. Heinz Kaiser)說道：“很多業(yè)內(nèi)的專家和公司都正在尋找材料科學(xué)方面的突破口。我們?cè)趧?chuàng)建半導(dǎo)體部門的時(shí)候，已經(jīng)與他們進(jìn)行了深入的探討。肖特將通過不斷地與客戶交流和咨詢，提供不同規(guī)格的產(chǎn)品，以及能適應(yīng)不同生產(chǎn)環(huán)境的解決方案，來拓展我們的市場(chǎng)。我們的目標(biāo)是用特種玻璃推動(dòng)半導(dǎo)體的未來�！�

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編輯：李佳佳